3D光學輪廓/粗度儀(白光干涉儀)
- 適用於:LCD、LED、Micro lens、MEMS等微結構表面形狀參數研究。
- 量測項目: 2D/3D表面輪廓、粗糙度、膜厚、平面度、磨耗體積等微結構表面參數量測。
- 全自動量測，並有自動擬合接合功能，擴大量測面積的縫合圖形觀察。
- 各鏡頭垂直量測解析度:≦0.1nm；量測範圍:數nm到400um。
- 量測視野大，相機解析度高，量測結果細緻且準確。
- 採用GPU浮點運算技術，量測速度快且品質佳。
- 業界公認的分析軟體，符合國際標準並可預作量測範本。
量測功能
- 粗糙度 : Roughness
- 平面度 : Flatness
- 波紋度 : Waviness
- 微結構 : µ- structures
- 高度輪廓 : Height profiles
- 孔穴深度 : Depths of holes
- 磨耗體積 : Wear Volume
- 斷差膜厚 : Step Height
- 大面積量測 : Large Area measurement
選用機型
內孔/汽缸孔3D檢測儀Cylinderinspector 3D NEW : 孔內3D表面輪廓,粗糙度,搪紋角,孔隙率,磨耗體積等微結構內孔表面參數量測
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1.適用於:大物件表面3D輪廓量測
2.量測項目: 2D/3D表面輪廓,粗糙度,膜厚,平面度
磨耗體積,曲率半徑等微結構表面參數量測
3.Z軸量測範圍: 0-400 um 可選用,解析度: 0.1nm.依Z軸選擇
4.X-Y電動平台: 客製化5.另有專用LA型款,超大物件,大面積,表面3D輪廓量測,單次量測範圍: 32x30mm或Dia.50mm 6.Z軸量測範圍: 數nm到800um 可選用, 解析度: 1nm |
 prime WLI3D光學輪廓/粗度儀(手動平台) |
1.適用於:MEMS,半導體, LCD, LED, Micro lens生物晶片等
微結構表面形狀參數研究 2.量測項目: 2D/3D表面輪廓,粗糙度,膜厚,平面度
磨耗體積,曲率半徑等微結構表面參數量測
3.垂直量測解析度:≦0.1nm, 量測範圍: 數nm到400um
4.可搭配物鏡:x2.5,x5,x10,x20,x50,x1005.多軸手動或電動量測平台: X,Y,Z軸及旋轉,雙邊傾斜可調整 |
 extended WLI3D光學輪廓/粗度儀(電動平台) |
1.適用於:MEMS,半導體,LCD,LED, Micro lens
生物晶片等微結構表面形狀參數研究
2.量測項目: 2D/3D表面輪廓,粗糙度,膜厚,平面度
磨耗體積,曲率半徑等微結構表面參數量測
3.垂直量測精度:≦0.1nm, 量測範圍: 數nm到400um
4.可搭配物鏡:x5,x10,x20,x50,x100
5.自動量測，有擬合功能，擴大量測面積的縫合圖形觀察
6.X-Y電動量測平台:50X75mm/100X100mm/150X150mm/200X200mm/300X300mm |
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1.適用於:MEMS,半導體,LCD,LED, Micro lens
生物晶片等微結構表面形狀參數研究
2.量測項目: 2D/3D表面輪廓,粗糙度,膜厚,平面度
磨耗體積,曲率半徑等微結構表面參數量測
3.垂直量測精度:≦0.1nm, 量測範圍: 數nm到400um
4.可搭配物鏡:x2.5,x5,x10,x20,x50,x100
5.可搭配手動或電動量測平台: X,Y,Z軸及旋轉,雙邊傾斜可調整
6.方便整合在自動量測床台上 |
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1.先進的表面分析與視覺測量報告
2.採用行業標準Mountains Technology
4.該軟體提供了一個全面的解決方案以進行觀察和分析表面紋理和幾何，以及產生詳細的視覺表面計量報告3.MountainsMap Imaging Topography是一流的實驗室、研究機構和工業設施的設計以解決、設計、測試或製造功能方案 5.廣泛的分析軟體以及輪廓和三維視覺化、測量資料 6.預先規劃測量流程含量測定義,連續處理,測量記錄 7.粗糙度和高度的規範符合DIN EN ISO |
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 smartWLI操作軟體 |
 MountainsMap分析軟體 |
應用實例
 Micro Lens |
 BIO SENSOR |
 WAFER |
 LED |
 ROUGHNESS STD |
 MATEL |
 TOOL |
 BEARING SHELL |
 SHEEL WITH DENT |
sample 1-1